Die Verordnung (EU) 2023/1781 etabliert einen Rahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems, auch bekannt als das Chip-Gesetz, und zielt darauf ab, die Resilienz und Innovationsfähigkeit in der EU durch strategische Investitionen und Zusammenarbeit zu stärken. Hauptbestandteile sind die Einrichtung der Initiative „Chips für Europa“, die Anerkennung von integrierten Produktionsstätten und offenen EU-Fertigungsbetrieben, sowie die Schaffung eines Koordinierungsmechanismus für die Überwachung und Krisenbewältigung im Halbleitersektor. Diese Maßnahmen beinhalten den Aufbau virtueller Entwurfsplattformen, Pilotanlagen für neue Technologien und ein Netz von Kompetenzzentren, ergänzt durch den „Chip-Fonds“ zur finanziellen Unterstützung von Start-ups und KMU. Außerdem fördert die Verordnung internationale Zusammenarbeit, um die Lieferketten zu sichern und Synergien mit bestehenden EU-Programmen zu nutzen.
Die Verordnung ist am 21. September 2023 in Kraft getreten.
Dieses Kapitel legt den Zweck und die allgemeinen Ziele der Verordnung fest. Es definiert wesentliche Begriffe und beschreibt die Einrichtung eines Rahmens zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems auf Unionsebene.
Artikel 1 → Gegenstand und allgemeine Ziele
Schaffung eines Rahmens zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems, Einrichtung der Initiative „Chips für Europa“, Anerkennung von Produktionsstätten und Koordinierungsmechanismen.
Artikel 2 → Begriffsbestimmungen
Definition zentraler Begriffe wie Halbleiter, Chip, Quantenchip, Halbleiter-Lieferkette und andere.
Dieses Kapitel beschreibt die Einrichtung und Ziele der Initiative „Chips für Europa“, die zur Förderung von Forschung und Innovation in der Halbleiterindustrie beitragen soll.
Artikel 3 → Einrichtung der Initiative
Einrichtung der Initiative für die Laufzeit des Mehrjährigen Finanzrahmens 2021-2027.
Artikel 4 → Ziele der Initiative
Allgemeine und operative Ziele der Initiative zur Unterstützung der Halbleiter-Wertschöpfungskette.
Artikel 5 → Inhalt der Initiative
Beschreibung der Maßnahmen zur Erreichung der operativen Ziele der Initiative.
Artikel 6 → Synergien mit Unionsprogrammen
Zusammenarbeit der Initiative mit anderen Unionsprogrammen.
Artikel 7 → Konsortium für eine europäische Chip-Infrastruktur
Gründung von Konsortien zur Durchführung von Maßnahmen im Rahmen der Initiative.
Artikel 8 → Haftung des ECIC
Regelung der Haftung des Konsortiums für seine Schulden.
Artikel 9 → Anwendbares Recht und Gerichtsstand des ECIC
Rechtsgrundlagen und Gerichtsstand für das Konsortium.
Artikel 10 → Auflösung des ECIC
Verfahren zur Auflösung des Konsortiums.
Artikel 11 → Europäisches Netz der Kompetenzzentren für Halbleiter
Einrichtung eines Netzes von Kompetenzzentren zur Unterstützung der Halbleiterindustrie.
Artikel 12 → Durchführung
Übertragung der operativen Ziele an das Gemeinsame Unternehmen für Chips.
Dieses Kapitel behandelt die Anerkennung und Unterstützung von Produktionsstätten, die zur Versorgungssicherheit und Resilienz des Halbleiter-Ökosystems beitragen.
Artikel 13 → Integrierte Produktionsstätten
Kriterien und Anforderungen für integrierte Produktionsstätten.
Artikel 14 → Offene EU-Fertigungsbetriebe
Kriterien und Anforderungen für offene EU-Fertigungsbetriebe.
Artikel 15 → Antrag auf den Status als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb
Verfahren zur Beantragung des Status.
Artikel 16 → Öffentliches Interesse und öffentliche Unterstützung
Unterstützungsmaßnahmen für Produktionsstätten im öffentlichen Interesse.
Artikel 17 → Exzellenzzentren für Entwurf
Verleihung des Gütesiegels „Exzellenzzentrum für Entwurf“.
Artikel 18 → Beschleunigung von Genehmigungsverfahren
Effiziente Bearbeitung von Anträgen für Produktionsstätten.
Dieses Kapitel beschreibt die Maßnahmen zur Überwachung des Halbleitersektors und zur Reaktion auf Krisen.
Artikel 19 → Strategische Kartierung des Halbleitersektors der Union
Analyse der Stärken und Schwächen im Halbleitersektor.
Artikel 20 → Überwachung und Antizipation
Regelmäßige Überwachung der Halbleiter-Wertschöpfungskette.
Artikel 21 → Wichtige Marktakteure
Identifizierung wichtiger Marktakteure in der Halbleiter-Lieferkette.
Artikel 22 → Warnung und Präventivmaßnahmen
Maßnahmen zur Prävention von Versorgungskrisen.
Artikel 23 → Aktivierung der Krisenstufe
Verfahren zur Aktivierung der Krisenstufe bei Versorgungskrisen.
Artikel 24 → Notfallinstrumentarium
Maßnahmen zur Bewältigung von Halbleiterkrisen.
Artikel 25 → Einholung von Informationen
Erhebung von Informationen zur Bewertung der Krisensituation.
Artikel 26 → Vorrangige Aufträge
Verpflichtung zur Erfüllung vorrangiger Aufträge in Krisenzeiten.
Artikel 27 → Gemeinsame Beschaffung
Koordinierte Beschaffung von Halbleitern in Krisenzeiten.
Dieses Kapitel beschreibt die Governance-Strukturen zur Unterstützung der Verordnung.
Artikel 28 → Einrichtung und Aufgaben des Europäischen Halbleitergremiums
Beratung und Unterstützung der Kommission durch das Europäische Halbleitergremium.
Artikel 29 → Struktur des Europäischen Halbleitergremiums
Zusammensetzung und Struktur des Gremiums.
Artikel 30 → Arbeitsweise des Europäischen Halbleitergremiums
Arbeitsweise und Sitzungen des Gremiums.
Artikel 31 → Benennung zuständiger nationaler Behörden und zentraler Anlaufstellen
Benennung nationaler Behörden zur Durchführung der Verordnung.
Dieses Kapitel behandelt die Vertraulichkeit von Informationen und Sanktionen bei Verstößen.
Artikel 32 → Behandlung vertraulicher Informationen
Schutz und Verwendung vertraulicher Informationen.
Artikel 33 → Sanktionen
Geldbußen und Zwangsgelder bei Verstößen gegen die Verordnung.
Artikel 34 → Verjährungsfrist für die Verhängung von Sanktionen
Verjährungsfristen für Sanktionen.
Artikel 35 → Verjährungsfrist für die Durchsetzung von Sanktionen
Fristen für die Durchsetzung von Sanktionen.
Artikel 36 → Anspruch auf rechtliches Gehör bei der Verhängung Sanktionen
Recht auf Anhörung bei der Verhängung von Sanktionen.
Dieses Kapitel beschreibt die Befugnisübertragung und das Ausschussverfahren.
Artikel 37 → Ausübung der Befugnisübertragung
Bedingungen für die Übertragung von Befugnissen.
Artikel 38 → Ausschussverfahren
Unterstützung der Kommission durch den Halbleiterausschuss.
Dieses Kapitel enthält die Schlussbestimmungen der Verordnung.
Artikel 39 → Änderung der Verordnung (EU) 2021/694
Änderungen an der Verordnung (EU) 2021/694.
Artikel 40 → Evaluierung und Überprüfung
Evaluierung und Überprüfung der Verordnung.
Artikel 41 → Inkrafttreten
Inkrafttreten der Verordnung.
Anhang I → Maßnahmen
Technische Beschreibung der durch die Initiative unterstützten Maßnahmen.
Anhang II → Messbare Indikatoren für die Überwachung der Durchführung und für die Berichterstattung über die Fortschritte der Initiative
Indikatoren zur Überwachung der Durchführung der Initiative.
Anhang III → Synergien mit anderen Unionsprogrammen
Synergien zwischen der Initiative und anderen Unionsprogrammen.
Anhang IV → Kritische Sektoren
Liste der kritischen Sektoren, die für das Funktionieren des Binnenmarkts von Bedeutung sind.
→ Digitalpolitik
Schafft einen einheitlichen, sicheren und wettbewerbsfähigen digitalen Binnenmarkt, der Innovation fördert, europäische Werte schützt und die digitale Souveränität Europas stärkt, während gleichzeitig die Chancen der Digitalisierung für Wirtschaft und Gesellschaft genutzt und potenzielle Risiken reguliert werden.